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COB与MSD封装在技术上的差异你懂吗?

2020-12-29 19:06:13

像素微循环体系比照

COB面板的每一个像素封装后都是一个密封得很好微循环体系,它的电功用和散热功用都是经过胶体内部电路来完成的。是一个真正的封闭式体系。传统LED显现面板的每一颗灯珠不管密闭功用做得多么好,但它的电气功用和散热功用是需要支架内部的LED芯片电路和支架外部的引脚对应导通,外部的引脚结果是要焊接到PCB板的灯位的焊盘上,实际上是一个真正的开放式体系。

量化宏体系比照

量化宏体系比照评价一个宏体系的可靠性好坏,就要研讨和比较这一体系中的影响可靠性要素的多与少,在其它条件相同的情况下,影响要素越少,可靠性就越高。

2K的显现屏体系COB显现面板能够比传统LED显现面板至少削减8847360个影响要素。2K的显现屏体系就有2211840个像素,传统LED显现面板就存在着八百多万个影响可靠性的要素。

4K的显现屏体系COB面板能够比传统LED显现面板至少削减35389440个影响要素,而传统LED显现面板存在二千五百多万个影响要素。

8K的显现屏体系COB面板能够比传统LED显现面板至少削减141557760个影响要素,而传统LED显现面板存在一亿四千多万个影响要素。


COB与MSD封装在技术上的差异你懂吗?


散热功用比照

散热功用的优劣直接影响LED产品的寿命,COB显现面板LED芯片的正负极是直接和PCB板上电路连接,导热途径更短,没有任何的中间介质,热阻值更小,是一个更完美的散热优化技能。传统LED显现面板LED芯片的正负极经过支架内部的电路先与支架引脚相连接,然后再焊接到PCB的电路上,是一种间接的散热办法,热传导途径长,中间介质不可缺少,热阻值高。

防护功用比照

防护功用的比照直接体现在产品是否能到达民用级别。COB显现面板到目前为止是一种具有更好的防护等级的技能,它主要体现在以下两点:1.抗磕碰才能首先在行业中给出单灯珠能够承受的正压力目标和侧向推力目标,到目前为止没有任何一项技能能够超越。2.全天候才能COB显现面板灯珠在封好胶时就已具备了IP65的防护才能,不管是室内仍是野外使用。因为野外使用除了淋雨和潮湿,环境温度和屏体温度的冷热改变对防护胶体的老化冲击、化学污染空气对LED显现面板的胶水防护层所产生的侵蚀作用、技能工艺才能和工艺目标检测办法。

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